数字电子实训报告

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  实训内容:(包括硬件电路分析,电路组成,各组成的作用,工作原理,关键点的信号状态,关键点的检查,故障分析,故障检测和排查,电路调整的地方,细节注意事项等等)周一

  分解实验原理电路图,将各种芯片分开,查阅书本中关于该种芯片的功能表及文

  字介绍,了解芯片的作用及各功能脚的电平要求。根据资料,画出芯片的管脚分布图。

  画实物连接图,并严格合理布线,减少电路中跳线的数量,考虑跳线;跳线交叉。由于先前画的过程存在一些不合理,因此画出来的电路图不可能一次成功,必须进行修改,使线路排布更合理整齐,得出一个完整的电路图。

  因为电路的修改等原因,使得画出的电路图较为杂乱,必须重画并按照原图的线路排布情况进行计算,使电路焊接时能明确合理间隔距离。周三

  在万用板上根据新的电路图在相应的间隔距离前提下安上管座,根据电路图的线路排布正确焊接各个管脚。

  焊接完成未完成的电路。由于电路的线路较多,也较为紧密,因此焊接使用时间较多,焊接过程较为复杂、困难,必须考虑为背面,电路图为正面,因此焊接时要正确焊接对应的管脚,不能分神,否则就要回到输出脚重新分析,重新考虑布线的地方。因为此次焊接的电路是焊接过的电路中布线最多最复杂的电路,因此焊接使用的时间较多。

  为电路的电源端接上电源,调试电路。电路能显示,但不能进行计数分析电路出错的原因,最后确定为74LS161模块的接地端焊接不稳,接触不到。修改电路,重新调试,又发现电路的计数速度太快,三十秒只用了一秒左右,分析电路的555模块与74LS161模块,确认为震荡电路的电容用错为0.1μF的电容,换掉电容,重新调试,成功。

  对于此次实训所用到的芯片有了更熟悉的了解,能掌握这些芯片的功能与功能脚不同电平情况对应的不同功能。2:

  了解对芯片组合电路的使用方式。知道功能脚的正确设计连接对芯片功能是否正常实现的重要性。3:

  对于原理电路图与实物电路图的转换更熟悉了,能正确的更加清晰的分析出线路合理排布方式,在使用更少材料,更少跳线方面有更为深刻的了解。4:

  提高了焊接手法和焊接速度。认识到电路合理布局及焊接必须时刻保持严格谨慎的态度,不能三心二意,否则就很容易出错。5:

  通过此次实训,我认识到了再动手焊接电路之前对电路图的分析和画出电路图的重要性。在焊接时不能操之过急,必须一步一步严格按照电路图焊接,减少因为过于急躁二造成的不必要错误,以减少在电路焊接完成后出错的可能,减少电路的调试修改时间,因为调试修改电路是在这种工作中最为麻烦费事,也是最为费时费神的工作。


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